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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PRサフランの花から抽出されたエキス
製品名: Sens'flower TM サフランの花から抽出されたエキスです。 非常にデリケートな花であるサフランは、刺激を受けやすい敏感肌をやさしく守ります。 下記の特徴があります。 ・皮膚の保湿に必要な自然保湿因子を強化し、プロフィラグリン発現を促進し肌バリアを強化(=NMF形成も増加)。 ・NF-KBの活性を阻害することにより炎症反応を抑制。 ・TRPV1への抵抗効果をみせ、皮膚の不快感を抑...
メーカー・取り扱い企業: セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan
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0.8mmピッチインターフェース用コネクタ「HDRシリーズ」
芯数は14芯、26芯、50芯をご用意!高速伝送対応 ロック付き小型イン…
【仕様】 ○定格電圧 AC 125V(r.m.s.) ○定格電流 0.5A/端子 ○絶縁抵抗 DC 250Vにて1000MΩ以上 ○耐電圧 AC 350V(r.m.s.) ○接触抵抗 70mΩ以下 ○使用温度範囲 -40℃から70℃ -55℃から85℃(ケース無し...
メーカー・取り扱い企業: 本多通信工業株式会社
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見た目スッキリ!コンパクト設計で、小型かつUSB2.0/LVDSなどの…
【仕様】 ○芯数 4芯 ○定格電流 2.5A / 1ピン(ケーブルAWG#24使用時) ○定格電圧 A.C. 30V ○絶縁抵抗 1000 MΩ 以上 ○耐電圧 A.C.500Vにて 1分間 ○挿抜回数 30回 ○使用温度範囲 −40℃ ~ +105℃ ○基板接続方法(レセプタクル) はんだDIP ○...
メーカー・取り扱い企業: 本多通信工業株式会社
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0.8mmピッチインターフェース用コネクタ「HDRAシリーズ」
多芯対応タイプ!D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止します
【仕様】 ○定格電圧 AC 30V(r.m.s.) ○定格電流 0.3A/端子 ○絶縁抵抗 DC 100Vにて500MΩ以上 ○耐電圧 AC 250V(r.m.s.) ○接触抵抗 70mΩ以下 ○使用温度範囲 -40℃から70℃ -55℃から85℃(ケース無しの...
メーカー・取り扱い企業: 本多通信工業株式会社
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