【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

ネジ式端子台『ML-1』

選んで安心！電線の分岐に最適な定番中継型端子台！

【仕様】 ■定格 　・300V-15A(TUV規格 250V-15A) ■絶縁抵抗 　・DC500V、100MΩ以上 ■耐電圧 　・AC2000V(1分間) ■取得規格 　・UL規格・TUV規格(IEC60947-7-1に適合) ■極数(P) 　・2～18 ■主絶...

メーカー・取り扱い企業： サトーパーツ株式会社

スクリューレス端子台『SL-4000-AS』

取り外しは簡単ワンタッチで可能な端子台！

【仕様】 ■定格 　・300V-5A 　(2P、3P、4P、5PはDC300V-5A) ■耐電圧 　・AC2000V(1分間) ■絶縁抵抗 　・DC500V、100MΩ以上 ■総合接触抵抗(初期値) 　・30mΩ以下 ■取得規格 　・UL規格(フィールドワイヤリング対応) 　・C-UL規格 　・TUV規格(IEC6198...

メーカー・取り扱い企業： サトーパーツ株式会社

スクリューレス端子台『ML-7000』

盤内機器のメンテナンスに便利な中継部品！

【仕様】 ■定格 　・300V-10A ■耐電圧 　・AC2000V(1分間) ■絶縁抵抗 　・DC500V、100MΩ以上 ■接触抵抗(初期値) 　・20mΩ以下(IN-OUT間) ■取得規格 　・UL規格(フィールドワイヤリング対応) 　・C-UL規格 　・TUV規格(...

メーカー・取り扱い企業： サトーパーツ株式会社