『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

【能力向上】高機能塗料　サーモジン耐熱絶縁塗料

体積抵抗率1.6×10＾13Ω／ｃｍ 高温域（～550℃）と絶縁性能に…

(常温乾燥) ☆商品名　2. MF300Rシリーズ　耐熱～300℃ 【色調】黒、赤さび色、グレー 【焼結温度】180℃　20分 【焼付セッティング条件】5～10分(常温乾燥) 　・体積抵抗率1.6×10＾13Ωｃｍ【JIS C-2139-3-1】 　・絶縁破壊88～93KV／0.1ｍｍ【JIS C-2110-1】 　　※試験結果を掲載しています。 ☆商品名　3. NI-7シ...

メーカー・取り扱い企業： 東京熱化学工業株式会社

【資料】絶縁試験データ

サーモジンMF300Rを使用！絶縁破壊電圧、絶縁破壊の強さなど各項目の…

当資料では、「塗料の絶縁破壊試験」と「塗料の体積抵抗率測定」 について掲載しております。 “試料”をはじめ、“測定原理”、試験規格や電極の形状、前処理といった “試験条件”など詳しくご紹介。 表やイラストを交えた分かりやすい資料となっ...

メーカー・取り扱い企業： 東京熱化学工業株式会社