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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』 製品画像

    シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

    PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

    一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

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    メーカー・取り扱い企業: 新熱工業株式会社 本社

  • 【COTO】小型・長寿命リードリレー ATEや計測装置などに 製品画像

    【COTO】小型・長寿命リードリレー ATEや計測装置などに

    【9814&9852シリーズ】自動試験装置・計測機器・通信機器に最適。…

    Hz。耐衝撃: 50G アキシャル、ガルウィング、および「J」リード設計で利用可能 テープアンドリールパッケージが利用可能 高信頼性、⻑寿命のためハーメチックシールされ気密性が高い 絶縁抵抗 -最小1012Ω(フォーム A)、同軸シールド50Ωインピーダンス RFおよびパルススイッチング用の6.5 GHz 帯域幅 (高速立ち上がり時間パルス) 外部磁気シールドRoHS準拠...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー*9913シリーズ 製品画像

    【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー*9913シリーズ

    【COTO】9913シリーズ 自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…

    広い製品にお使いいただけます。 【9913シリーズ特徴】 ■8.9x3.8x3.6mmの超コンパクトパッケージ ■テープ&リールを選択可能 ■高信頼性の気密シール接点により長寿命化を実現 ■高絶縁抵抗 ■外部磁気シールド ■RoHS 準拠 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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