【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

当社では、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ＰＶ（太陽電池）各種評価事例集

太陽電池（ＰＶ）の組成評価や同定・膜圧評価・形状評価・結晶構造評価など…

PV EXPO2013（国際太陽電池展）展示会にご来場いただけなかった方、MSTブースにお立ち寄りいただけなかった方、もう一度MSTの展示会資料をご覧になりたい方、ぜひご覧ください。 太陽電池の研究・開発・製造に必要な部品・材料、装置、セル・モジュールが一堂に出展する展示会『PV EXPO　2013』で使用したパネル資料全6枚のご紹介です。 [掲載内容] 有機薄膜太陽電池の活性層の...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】結晶Si太陽電池のキャリア分布評価

表面凹凸のあるサンプルでのキャリア拡散層の均一性評価

BSF型結晶Si太陽電池について、表面側テクスチャ部および裏面側BSF部のキャリア拡散層分布をSCMにて評価した事例を紹介いたします。テクスチャ部では表面凹凸に沿ってpn接合が形成されているのに対し、BSF部ではキャリア分布に途切れがあり不均一であることが確認できます。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

FE-EPMAによる受託サービス｜JTL

電界放出型電子プローブマイクロアナライザ（FE-EPMA）による微少領…

FE-EPMA（電界放出型電子プローブマイクロアナライザ）を使用して、SEM像の撮影及びWDX（波長分散型X線分析装置）による元素分析を行います。 EDXによる元素分析よりも定量精度が良く（±数100ppm～数1,000ppm）、汎用型のEPMAよりも分析の空間分解能が良い（サブミクロンオーダー）ことが特徴です。 厚みが数100nmの薄膜の断面分析や、接合部分の微量元素の拡散状態の分析などにご...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

分析サービス｜JTL

解析箇所の特定から試料調整や観察、分析まで、有機・無機問わず一貫した評…

精密研磨やイオンミリング、FIBなどによる高度な試料調整から、SEMやEPMAなどを用いた観察分析まで一貫して対応しています。 また、SATやＸ線ＣＴによる非破壊の内部構造観察も対応可能です。化学分析では、FT-IRやICP、GC、HPLCなどによる対象成分の各種分析を行います。...【非破壊解析】 非破壊でしか得ることのできない製品の内部構造に関する情報を調査・提供します。 [設備] S...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

AES分析は最表面（～深さ数nm）の組成情報や元素分布を得る手法ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...詳しいデータはカ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST