• 流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター 製品画像

    流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター

    PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです!

    WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質:SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ:41*84*33mm ・質量:約500g ・導出入口:Rc1/8 ・ヒーター出力:600W ・耐熱温度:150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください! 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱  ・樹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • φ100サンプル形状-表.jpg
    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 高荷重ウエハボンダー XB8 製品画像

    高荷重ウエハボンダー XB8

    200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

    ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

    メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社

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