『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR環境に配慮したホットメルトフィルム。多彩な素材に対応可能。高い接着力と…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 ■無色・無臭の伸縮性がある多様なシートを用意 ■幅は約112cm、約1...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

熱板式減圧被覆成形機　「ＴＦＨ-0121・0221」

射出成型品などに加飾などの高機能シートを被覆・接着する熱板式減圧被覆成…

熱成形技術の応用による「減圧被覆成形」は、基材（たとえば射出成型品）に加飾などの高機能シートを被覆・接着することで、基材表面に付加価値をプラスできる工法です。 熱板で材料を吸着加熱、基材側を減圧真空し、基材表面を被覆接着します。シートの巻き込みも可能です。 ■□■□■□■□■□■バージョン追加情報■□■□■□■□■□■□■ ・型式：TFH-0221 ・成形面積（型内寸）：250mm×1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浅野研究所