『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR環境に配慮したホットメルトフィルム。多彩な素材に対応可能。高い接着力と…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 ■無色・無臭の伸縮性がある多様なシートを用意 ■幅は約112cm、約1...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

温度応答性細胞培養器材UpCell　サンプル提供可能

トリプシンを使用せずダメージ無しで間葉系幹細胞や樹状細胞、マクロファー…

・セルシードの技術 独自のナノ表面設計により温度応答性ポリマー（PIPAAm）を器材表面に固定化しました。これにより表面温度を下げることで32℃を境に、疎水性（細胞接着表面）から親水性（細胞遊離表面）に変化します。 トリプシン等細胞に損傷を与える酵素を一切用いることなく、器材の温度を20-25℃にして10-30分程度待つだけで無傷な細胞が回収できます。 ・メリット １）温度制御により簡単に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セルシード

クリーンポリコン

液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…

『クリーンポリコン』とは、 添加剤を抑えた専用設計の高密度ポリエチレンを使用することで、内溶液への成分溶出を極限まで抑え、独自のブロー成形プロセスで容器内の清浄度を高いレベルで実現した容器です。 半導体、液晶、電子材料といったプロセスで使用される高純度薬品や洗浄剤、レジスト等の輸送容器として広くご使用されています。 ハイクリーン工場での徹底した清浄度管理で、クリーン容器をお届けします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

積水化学工業(株)APCS　出展情報　

APCS（Advanced Packaging and Chiplet…

積水化学工業(株)は12月14日～12月16日開催の APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展します。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00　東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部