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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材を問わな…
ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1:1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、PVC、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...
メーカー・取り扱い企業: ベロメタルジャパン株式会社
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧プラズマ方式のため、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉…
【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能 ○接着剤を用いた接着強度向上技術 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能 ○接着剤を用いた接着強度向上技術 基材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。 【本技術の特徴】 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能 5G用低誘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
ます。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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「難めっき材へ非粗化でのダイレクトめっき」や「難接着材への接着剤レス・…
改質技術により、下記を実現! ○難めっき材へのダイレクトめっき技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ 非粗化でのダイレクト銅めっきを形成 ○難接着材の接着剤レス・ダイレクト接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウム 及び、難接着樹脂どうしを 非粗化で接着剤を用いず、ダイレクトに接着 ○接着剤を用いた接...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親…
ズマ技術により、下記を実現! ・難めっき材への直接めっき技術 事例:フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成 ・難接着材の直接接合技術 事例:銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合 ・接着強度向上技術 事例:銅とエポキシ系接着材の接着強度向上 ・粉体表面改質 事例:カーボン粒子の分散、PTFE粒子の分散、 塩ビ粒子のコーティング密着性向上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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