フュームドシリカ

PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適！

当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ：25,000MT/Y,疎水性タイプ：21,000MT/Y) ■先...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

【資料】防振ゴム金具 接着処理自動化提案

PR接着剤利用率を高め、コストダウンを実現！自動化のメリットをご紹介

当資料は、防振ゴム金具の接着処理自動化提案について 詳しく解説しております。 自動化の必要性では、対象ワークをはじめ、一般的な処理方式、 メリットなどについてご紹介。 そのほか、自動スプレー塗装機の特長や接着剤供給システム、 納入実績なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■自動化の必要性 ■自動スプレー塗装機の特長 ■自動ロール塗装機の...

メーカー・取り扱い企業： 東海貿易株式会社

振動の緩和と高耐久性を両立！接着剤『f-Stick 4011』

シリコーン並の伸び率（柔らかさ）を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業（株）　接着剤ビジネスのご紹介

種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…

当資料では、「日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着…

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について ご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の 改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。 「低温硬化ベース接着剤...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

エポキシ系低温(70℃)硬化接着剤　『f-Stick 4411』

70℃/30分で硬化、室温5日間連続使用可能！低温硬化でありながら高接…

『f-Stick 4411』は、低温短時間硬化とロングライフを両立させ、 室温で未反応、加熱時に初めて反応するエポキシ系低温硬化接着剤です。 低温硬化でありながら高接着強度を有した製品となっており、 各種特性コントロールが可能。 エポキシ主剤/硬化剤/硬化促進剤の原材料の適切な組み合わせ選定、 各種原材料の配合比...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社