• 【資料】防振ゴム金具 接着処理自動化提案 製品画像

    【資料】防振ゴム金具 接着処理自動化提案

    PR接着剤利用率を高め、コストダウンを実現!自動化のメリットをご紹介

    当資料は、防振ゴム金具の接着処理自動化提案について 詳しく解説しております。 自動化の必要性では、対象ワークをはじめ、一般的な処理方式、 メリットなどについてご紹介。 そのほか、自動スプレー塗装機の特長や接着剤供給システム、 納入実績なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■自動化の必要性 ■自動スプレー塗装機の特長 ■自動ロール塗装機の...

    メーカー・取り扱い企業: 東海貿易株式会社

  • フュームドシリカ 製品画像

    フュームドシリカ

    PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適!

    当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ:25,000MT/Y,疎水性タイプ:21,000MT/Y) ■先...

    • フュームドシリカ2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社

  • 薄膜(5μm~)で提供可能『絶縁熱接着フィルム  SJ41』 製品画像

    薄膜(5μm~)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

    薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…

    当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」 製品画像

    ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

    半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…

    【特徴】 ・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能 ・高温環境下での使用が可能(半導体製造工程・溶射工程など) ・ノンシリコンの材料を使用  材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例】 ・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等) ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 低誘電・低誘電正接接着シート『iCas LD05』 製品画像

    低誘電・低誘電正接接着シート『iCas LD05』

    高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(…

    【シート構成】 ■接着剤厚:5~50μm ■基本製品幅:250mm、500mm(その他の幅も対応可能です) ■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(白色PET) ■推奨加工条件:仮接着120~150℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 速硬化接着シート PS-D6 製品画像

    速硬化接着シート PS-D6

    常温~80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…

    特長 ■短時間で接着剤が硬化(150℃x5min) ■耐半田リフロー性(260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 常温で保管可能「絶縁熱接着フィルム  SJ41」 製品画像

    常温で保管可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

    異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…

    当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属:SUS、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等:ポリイミド・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」 製品画像

    高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

    半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

    独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

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