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    プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

    PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

    『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える  為、スクラップ量を最小に抑える...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所

  • スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続 製品画像

    スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

    PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

    画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境(GUI作成ツールと開発キット)が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト(ボタン、メーター、アイコン等)が多数用意されており、タッチ機能を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンシトロン

  • 【START解析事例】3次元集積回路の統合接続 製品画像

    【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

    パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…

    当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • CAD/CAM融合 CAM編集ソフトウェア [START] 製品画像

    CAD/CAM融合 CAM編集ソフトウェア [START]

    電気的な接続と3D表現を利用できるカスタマイズ可能なCAM編集ソフトウ…

    "電気的接続と3D設定を生かしたCAM機能で、電子デバイスの製造プロセスを最大限支援いたします。 外部設計データのスムーズな取り込み/製造の為の独自ルールの追加可能なMRC/MRC後の編集 面付・集合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】フレキシブル基板設計から製造設計 製品画像

    【START機能紹介】フレキシブル基板設計から製造設計

    カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介!既存の装置を驚きのハイ…

    当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】カスタマイズ専用ツールSeFとは 製品画像

    【START機能紹介】カスタマイズ専用ツールSeFとは

    特殊な処理の技術漏洩を防止!独自の環境を構築する事ができ、競合他社との…

    、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■データベース公開「SSF」START STACK FORMAT ■導電性フィルムのGND接続距離チェック SeFカスタム ■オフセット補正機能のご紹介 ■インテリジェントライン補強機能のご紹介 ■空きスペースのドットパターン自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール 製品画像

    【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール

    Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…

    内容(一部)】 ■Co-packaged Optics Design 環境構築 ■Co-packaged Optics Design に必要とされる設計機能 ■3D構造化によるチップとBGAの接続パターン配線の確認 ■START 事例紹介…GDS編集/配線/3D検査/解析モデル ■ミニマルファブサンプルデータのご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計 製品画像

    【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計

    独自のルールをカスタマイズして一括配置!Excelのパラメータ入力によ…

    ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■FPD 設計/工程設計ツール ■好適3D解析モデルQ3Dへダイレクト・インターフェース ■別々に設計された様々なデータを立体的に3D統合接続チェック ■タッチパネル設計/工程設計ツール ■ユーザー・カスタマイズ例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【事例】光融合基板ので活用 製品画像

    【事例】光融合基板ので活用

    新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

    クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

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