• 「コンビタック」の概要と導入事例 製品画像

    「コンビタック」の概要と導入事例

    PR様々なものを1つに集約!自動着脱により生産性が向上した事例などをご紹介

    当社は、用途に合わせて自由に組合せが可能で、複数のモジュールを 1つに集約することができる「コンビタック」という複合コネクタを取り扱っています。 本資料では、当製品の3つの特長や導入メリット、接続作業を自動化して 生産性がアップした、実際の導入事例などをご紹介しております。 「作業時間を短縮したい」などお悩みの方におすすめです。 【掲載内容】 ■コンビタックとは ■コンビタックの3つの特長と導...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社 (旧社名:株式会社ソルトン)

  • 【新製品】絶縁体の色別も容易なPFAS規制対応ケーブル  製品画像

    【新製品】絶縁体の色別も容易なPFAS規制対応ケーブル 

    PRPFAS規制対応!摺動試験1.2億回クリア! 高耐屈曲 細径ロボットケ…

    『TRGV(BS)シリーズ』は、特殊TPE絶縁採用の細径耐屈曲ケーブルです フッ素化合物を使用していないため、PFAS規制に対応 絶縁体に特殊エラストマーを採用し高耐屈曲性を実現(摺動試験1億回クリア) 制御装置、耐屈曲性が要求されるロボットアーム等の可動部の信号ライン接続用に使用可能 ■各種展示会情報 今後開催予定の各種展示会で製品サンプル展示します 是非ご来場ください (1)...

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    メーカー・取り扱い企業: タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部

  • 基板製法の特徴 製品画像

    基板製法の特徴

    SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

    プにおいては弊社独自の穴あけ機によるメカニカルビルドアップ加工(DepthDrill)を採用しており、2層一括加工(スキップ加工:L1-3間など)を実現しております。同時に、メカニカル加工により内層接続部における樹脂残り抑制や内層導体へのダメージ抑制を図った接続信頼性の向上した製品をご提供致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • ワイヤーボンディング 製品画像

    ワイヤーボンディング

    プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

    部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品  最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板  最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

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