DAコンバータユニット（USB接続）『TUSB-0416DAM』

PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット（USB接続）です。 アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数：4ch（2ch*...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

スマホ版作業実績収集システム【サクっとスキャン】

PRスマートフォン（Android）を使用した二次元コードスキャンで簡単・…

インプローブの『サクっとスキャン』は、スマートフォン（Android）搭載のカメラを使い、二次元コードをスキャンして簡単に作業実績の登録ができる作業実績収集システムです。 無線LAN接続なので、どこからでも簡単に実績収集ができます。 毎回仕様の異なるものを注文の都度加工・組立している工場や、 類似仕様のものを繰り返し加工・組立している工場に適しています。 ［第36回　設計・製造ソリューション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インプローブ 岐阜本部、東京営業所

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

とで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1....

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■V...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。 【特長】 ■層数：4層から...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数：片面・両面 ○板厚：0.06～0.1mm ○最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社