• 人協働ロボット搭載AGV 製品画像

    人協働ロボット搭載AGV

    PR理想の1台が手に入る!人協働ロボットで進化したラボ・オートメーションを…

    「人協働ロボット搭載AGV」は、人協働ロボット「MOTOMAN-HC10 (可搬重量10kg)」を搭載し、試験に必要な資材の運搬を行います。 各試験ロボットセルを繋ぎ、進化したラボ・オートメーションを実現。 カスタマイズに完全対応しており、牽引型、特殊車体も検討が可能です。 また、自由なレイアウトを可能にする非接触充電システムを搭載しております。 【特長】 ■停止制度:公称...

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    メーカー・取り扱い企業: 田辺工業株式会社

  • Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント 製品画像

    Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

    PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

     本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 「CPUモジュール」 Apalis iMX8 製品画像

    「CPUモジュール」 Apalis iMX8

    NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPU…

    Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーショ...

    メーカー・取り扱い企業: Toradex Japan株式会社

  • COB実装技術 製品画像

    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディン...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • IPセキュリティシステム IPLock 製品画像

    IPセキュリティシステム IPLock

    信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

    ck】は、信頼性の極めて高いAES暗号技術を採用したFPGAロジックセキュリティ・システムです。IP Lockロジックをユーザロジックに組込み、SOIC-8サイズのセキュリティチップをユーザボードに搭載するだけで、FPGA内のIP資産を不法な複製からプロテクトします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】 製品画像

    ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】

    最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…

    .I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • HES-MPF500-M2S150 製品画像

    HES-MPF500-M2S150

    業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFus…

    HES-MPF500-M2S150には、 Microsemi PolarFire MPF500T FPGA ロジックモジュール 1 つと、 ARM Cortex M3 を搭載した SmartFusion2 M2S150 SoC ホストモジュール 1 つを搭載しています。このボードは、 Microchip SmartFusion2 SoC FPGA とPolarFire ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばし...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • HES-VU19PD-ZU7EV 製品画像

    HES-VU19PD-ZU7EV

    最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq Ult…

    7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400 MP2 GPU、統合され...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • IP00C251 製品画像

    IP00C251

    4K60Hz対応 3×3 Cross Point Switch LSI

    8 lane 2系統  @LVDS (160MHz x 4 FPD-LINK) 1系統 ・4K60Hz画像を最大3系統入出力可能 ・4K60Hz画像の3×3 Cross Point機能を搭載 ◆Genlock 3系統 ◆水平縮小機能 ・6シンボル補間フィルタ搭載(10bit/Pix) ・係数ROM内蔵(64set) ・333Mpix/sec 4-ch, 4K6...

    メーカー・取り扱い企業: アイチップス・テクノロジー株式会社 本社

  • TySOM-1 製品画像

    TySOM-1

    Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

    TySOM-1は、デュアルコアのARM Cortex A9を搭載した中規模のXilinx Zynq-7000 All Programmable FPGAと豊富な周辺機能を備えたコンパクトなボードで、幅広い組込デザインおよびIoTアプリケーションに完全かつ汎用のフ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • パワーMOSFET『CoolMOS P7』 製品画像

    パワーMOSFET『CoolMOS P7』

    ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適…

    700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • OptiMOS パワーMOSFET 25V~100V 製品画像

    OptiMOS パワーMOSFET 25V~100V

    ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…

    インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FPGA向け NVMe-IPコア 製品画像

    FPGA向け NVMe-IPコア

    PCIe Gen4 SSDに対応、外部メモリ不要、2ch RAID0,…

    ード AB18-PCIeX16, AB17-M2FMC, AB16-PCIeXOVR を準備 ・NVMeG4-IP (PCIe Gen4 Soft IP内蔵版) を用意、PCIe Hard IP非搭載デバイスにも対応 (Gen3版もあります) ・raNVMe-IPは、CPU不要で500K IOPS 超のランダム・アクセスを実現 ・PCIe スイッチに対応(カスタマイズによる個別対応。詳しくは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 小型キセノンストロボフラッシュモジュール 製品画像

    小型キセノンストロボフラッシュモジュール

    10mm x 20mmの小型キセノンストロボフラッシュモジュール

    携帯電話用カメラ及び各種小型カメラ用フォトフラッシュの充電、発光を高効率に制御するIC、MA3001を搭載した超小型キセノンフラッシュモジュールです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディーシーティ

  • フルカスタムLSI開発 製品画像

    フルカスタムLSI開発

    お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

    デジタル、アナログ、デジアナ混在が可能です。各種CPU搭載のSoCやドライバICなど様々なICの仕様検討~量産までの一貫したサービスを提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ

  • 電気・電子回路設計 製品画像

    電気・電子回路設計

    技術力を集結し、チーム力を活かして、お客様に満足をいただけるアウトプッ…

    電子回路設計は、通信機器や映像処理機器に搭載されるFPGAの設計開発を主に行っています。また、民生電子機器や車載向けのASICの設計開発も行っています。 電気設計においては、PLCを用いて、機械制御を行うシーケンスの設計を行っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィット

  • 「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini 製品画像

    「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini

    NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファ…

    NXP i.MX8M Mini SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。...

    メーカー・取り扱い企業: Toradex Japan株式会社

  • 「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus  製品画像

    「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

    NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファ…

    NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵さ...

    メーカー・取り扱い企業: Toradex Japan株式会社

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