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【無線通信機、高周波機器等など実績多数】製造請負〈一貫対応可能〉

PR多品種、少量生産に対応！M電機様に納入実績の製造管理のもと、高品質な製…

当社では、無線機器、高周波機器、電子機器の製造組立配線、調整検査を行っています。プリント基板の実装から、本体の組立、配線、調整検査を、一貫して請け負い。多品種、少量生産に対応。M電機様に納入実績の製造管理のもと、高品質な製造対応が可能です。【事例・実績(抜粋)】 ■無線機 ■電波方向探知機 ■テレメーター ■海難救助信号発信機 ■レーダートランスポンダ...

メーカー・取り扱い企業：立信精機株式会社
NICBOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

PR接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイゾーニチモリ事業部
携帯電話アクセサリー産業調査レポート予測2024-2036年

携帯電話アクセサリー市場は2036年までに2,170 億米ドルの収益を…

当社の携帯電話アクセサリー市場業界調査によると、携帯電話アクセサリー市場規模は2036年までに約2,170 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は900 億米ドルになりました。さらに、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
【通信モジュール】RF IC　ラインアップ一覧

通常は電波を送受信するチップとして搭載！無線通信機器や電子機器などに使…

『RF IC(無線周波数集積回路)』は、高周波信号を処理するICの総称です。電波を送受信するチップとして、通常は、携帯電話、Wi-Fi機器、電話機、無線ルーター、無線基地局、衛星トランシーバ、マイクロ波機器などに搭載。 携帯電話や無線LANなどの無線通信機器や、増幅、周波数変換、信号フィルターなどの機能...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ＩＣパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりＩＣパッケージのインナー接続技術として採用され...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン
メモリーカードコネクタの市場調査・予測レポート

メモリカードコネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に2.0％…

メモリカードコネクタ市場は、タイプ別 (SD カード、コンパクトフラッシュ、メモリースティック、マルチメディアカード)、アプリケーション別（携帯電話、タブレットPC、ポータブルオーディオプレーヤーなど）、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域は今後数年間で最大のメモリカードコネクタ市場シェアを保持すると予想されています。この地域でのソー...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
リニアテクノロジー　Ａ/Ｄコンバータ　「LTC2259-16」

データ変換システム内のノイズを低減する、最低消費電力16ビット80Ms…

有用な機能を搭載することで、デジタル・フィードバック・ノイズを低減します。これらの特長により、HD放送カメラ、IMOレーダ、イーサネット・テスタ、携帯型テスト装置および計測機器、ソフトウェア無線、携帯電話基地局などの高速ADCを使用した設計作業を簡素化します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
焼結フィルター

焼結金属フィルター

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・焼結金属・多孔質金属専門メーカー　焼結.com 技術開発小段豊〒547-0002 大阪市平野区加美東2-6-6 携帯電話：090-3282-5231 TEL：06-6791-9023 FAX：06-6794-5524 URL：http://www.shouketsu.com mail：info@shouke...

メーカー・取り扱い企業：焼結.com
NICBOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

【掲載内容】 ○光学用接着剤について ○光学用接着剤の用途 ○光学用接着剤実用例 ○ジャイロセンサーJailor Sensor ○裏面型　CCD ○ウエハーレベルCCD（携帯電話用） ○X線シンチレーターPD ○LDモジュール LD Module ○砲弾型ＬＥＤ ○OPTICAL WAVEGUIDE Assy. ○医療用接着剤 ○絶縁・放熱性接着剤について H...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイゾーニチモリ事業部
【通信モジュール】RFモジュール　ラインアップ一覧

主に無線通信機器に使用！エンコーダ/デコーダのペアと併用

『RFモジュール』は、無線周波数を取り扱う為に複数の能動部品と受動部品 (コンデンサ、抵抗、コイル等)を基板上に実装した多機能製品です。主に携帯電話、タブレット端末、モバイルルータなどの無線通信機器に使用。通常、プリント基板、送受信回路、アンテナ、ホストプロセッサとの通信用シリアルインタフェースなどが組み込まれています。【...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
【通信モジュール】無線PAN　ラインアップ一覧

代表的なものはBluetooth、 ZigBee、IrDA等！機器のネ…

トルから数メートルといった狭い範囲で、機器間を結ぶ通信ネットワークです。機器のネットワークを構築し、プライベートワイヤレスネットワーク内で短距離の情報転送を行うように設計。 携帯電話やスマートウォッチ、パソコンとその周辺機器などのさまざまな用途で広く使用されております。【種類】 ■XBeeモジュール・無線を使用したデータ通信を行うモジュール・独自のプロト...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
RFコンポーネントの市場調査・地域予測 2023-2035年

RF コンポーネント市場は、2023－2035年の予測期間中に24％の…

つの回路間で情報を送信するために電波を使用することを指します。つまり、RF コンポーネントは、2 つのデバイス間で無線信号を送受信するために使用される小さな電子デバイスです。当社の調査によると、携帯電話技術の技術的進歩は、RF コンポーネント市場の成長を牽引する主な要因です。2G から 3G、4G、4G LTE、LTE pro と 5G への継続的なアップグレードとイノベーションにより、RF コ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
スーパーCMC半導体用ヒートシンク

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシン…

粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子のヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局のデバイスの放熱原料として期待されます。【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FJコンポジット
PolarFire FPGA

アーキテクチャ、アプリケーション、セキュリティ機能、設計環境、設計用ハ…

Fire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野をリードしています。同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (...

メーカー・取り扱い企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ...

メーカー・取り扱い企業：唐威科技股份有限公司
株式会社FSKエレクトロ　事業紹介

VCO電圧制御発振回路のFSKエレクトロ

株式会社FSKエレクトロは、VCO電圧制御発振器の設計・製作・OEMを行っております。 携帯電話PHS、コードレス電話、特定小電力無線機、無線LAN等といった 30～2,500Mhz帯移動対通信機器全般や業務用無線機器、測定器などに使用されております。また、カスタム品は出来るだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FSKエレクトロ
GaN RF半導体デバイス市場

GaN RF半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

に30億米ドルの市場価値から、2035年までに約110億米ドルに達すると推定されます。GaN RF半導体デバイスは、RF（Radio Frequency）アプリケーションで使用される電子部品です。携帯電話やWi-Fiルーターなどの通信機器に使用され、従来のシリコン系部品に比べ、高い電力効率と性能を実現しています。5G対応デバイスの需要増加とモノのインターネット（IoT）の普及が、GaN RF半導体...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.