• 【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』 製品画像

    【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』

    PR自社開発・国内生産で短納期/省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

    全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30%削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

  • 設置スペースを約30%削減!全自動製函機『LAB-JVT』 製品画像

    設置スペースを約30%削減!全自動製函機『LAB-JVT』

    PR自社開発・国内生産で短納期/省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

    全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30%削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

  • 研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像

    研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

    ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

    510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅=60mm →最大巻長さ=100m →コア=3inc ○テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

    m * 510mm テープ仕様  ・テープ幅:600mm  ・最大巻長さ:100m  ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『内・外径ラップ装置』 製品画像

    『内・外径ラップ装置』

    テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。

    ・駆動軸:2軸(上下・前後)  ・駆動方法:サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック:エア3爪チャック(オプションにてコレットチャック可能) ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体 ■装置重量:約90...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    ■テープ仕様  ・テープ幅=520mm  ・最大巻長さ=50m  ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置  ・制御機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『シャフトジャーナル研磨装置』 製品画像

    『シャフトジャーナル研磨装置』

    1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

    インチ  ・巻方向:内巻き  ・巻径:最大φ150mm(リール) ■ワークスピンドル  ・ワーク支持方式:両センター  ・駆動方法:サーボモータ ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体 ■装置重量:約900kg ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    が巾になります ■テープ仕様  ・テープ幅:50.8mm  ・最大外径:100mm  ・コア:2inc ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット:テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置:制御機器:シーケンサ ■操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量:約150...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『スタンパー裏面研磨装置』 製品画像

    『スタンパー裏面研磨装置』

    好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

    【標準仕様(抜粋)】 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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