「炉」内外のダメージメンテナンス　～診断から補修まで～

PR「よく分からない」「今さら聞けない」「だけど永く使いたい」炉のメンテナ…

深刻なトラブルになる前に炉廻りのメンテナンスを。 省エネに向けたムダの洗い出し、自己点検のレクチャー、 予算に合った補修・定期点検まで、ご要望にお応えします。 【炉の診断＆補修の効果】 ・断熱性向上 ・品質向上 ・稼働トラブル回避 ・安全対策 【短工期施工】 ・炉を解体せずに行う、ファイバーキャスト注入による施工 ・炉壁コーティング ・プレキャスト施工等...【ご相談から診断、施工までの流れ】...

メーカー・取り扱い企業： 熱産ヒート株式会社 本社

「コンベヤー・搬送装置」ならお任せください※標準・特殊品対応

PR大手自動車メーカーをはじめ実績豊富。小ロット・特殊仕様にも柔軟に対応。…

当社は、「コンベヤー・搬送装置」のスペシャリストです。 小ロットから1品物、特殊仕様まで、幅広いニーズに細かく対応することが可能。 現地訪問による打ち合わせを通じて、お客様の細やかな要望を把握し、 ニーズに応じた搬送ソリューションをご提案いたします。 これまで、大手自動車メーカー様や大手家電メーカー様、 大手乳飲料メーカー様をはじめ、数多くの企業様に採用いただいております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンキテック

【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。 　 【コーティングのメリット】 　・湿気への耐性強化 　・塵埃への耐性強化 　・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)！

防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】 　・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減 　・防水、防湿に優れている 　・振動耐性UP 　・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部