水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ　PLAZMARK』

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）

フォトレジストを使用した掘り込み加工とレーザー改質を利用した微細加工を…

介します。 フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の 完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや 貫通穴加工を行えます。 また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に 貫通加工後にザグリ加工することができます。 【加工例（一部）】 ■配線保護で...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野ファインガラス株式会社

スリミング加工（薄型化）

湾曲ディスプレイや有機EL照明などに！加工精度はターゲット厚さに対して…

大550mm×650mm、 最小100mm×100mmの加工が可能。加工精度はターゲット厚さに対して ±10％以内を実現します。 また、スリミングした薄型ガラスに、フォトレジストやレーザー改質を利用し パターン加工・貫通加工・切断加工をするなど、他の当社ガラス加工技術と 組み合わせて、加工することもできます。 【特長】 ■ケミカル液でガラスを溶解し、薄く・軽く加工する技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野ファインガラス株式会社