アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田