• EV/HEVリチウムイオン電池用ギャップフィラー/放熱性グリース 製品画像

    EV/HEVリチウムイオン電池用ギャップフィラー/放熱性グリース

    PRシリコーン不使用、高熱伝導率、低比重、絶縁性、低摩耗性を実現した放熱材…

    ポリテックPTはドイツを製造拠点としており、EV/HEVリチウムイオン電池用放熱材料として欧州・アジア車両メーカーで量産採用されております。 シリコーン不使用のため、高温下においてもガス化した低分子シロキサンが電子基盤上に付着して接点不良を起こすといった懸念がございません。また、難分解性のシリコーンを使わないことで環境にも優しいです。 バッテリーに必要な熱伝導率、低比重による車両の軽量...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』 製品画像

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

    PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 基幹システムソフトウェア受託開発 製品画像

    基幹システムソフトウェア受託開発

    中小規模 業務支援基幹ステム開発

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • アプリケーションソフトウェア設計受託開発 製品画像

    アプリケーションソフトウェア設計受託開発

    アプリケーション設計受託開発

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • システム管理/コンサルティング 製品画像

    システム管理/コンサルティング

    中小規模 システムインフラ構築支援

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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