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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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材質にAC4CH-T6/AC4B-Fを使用した金型鋳造品をご紹介!課題…
光軽金属工業の「金型重力鋳造」についてご紹介します。 材質がAC4B-Fの金型鋳造品は、重量6.3kgで、大型水平鋳造機を使用。 放熱は二重構造により、水冷式で行っています。 複雑な形状や強度、耐久性を必要とする製品、軽量化を進めたい等 お客様が抱えている課題をお申し付けください。 鋳物知識の豊富な営業担当者が、アル...
メーカー・取り扱い企業: 光軽金属工業株式会社
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解説資料『水冷板-工法/材質の検討』
すぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解…
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