柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

PR着脱自由で簡単施工！繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

メーカー・取り扱い企業： 泉株式会社 東京本社

インテル第10世代プロセッサ搭載小型ファンレスBOX PC

第10世代インテル Coreプロセッサーを搭載し過酷な産業環境に強力な…

SFFファンレスコンピュータは、ファンレスでコンパクトな設計にもかかわらず、M.2拡張スロットを通じてNVMe、5G、AIアクセラレータを活用することができます。AIアクセラレータを考慮した効率的な放熱設計により、RCO-3000-CMLは過酷な温度、衝撃、振動環境でも堅牢なAIアプリケーションを実行できます。 5G/4Gセルラー（最大3x SIMスロット） HAILO8 M.2 AIア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基　　　

堅牢型ファンレスPC eBOX-3000

過酷な環境でも使用可能な堅牢型ファンレスPC 各種CPUを選択可能

eBOX-3000シリーズは 、高度な計算処理・豊富なI / O接続・放熱を考慮した外観デザイン、多様な機能を統合し、低消費電力プロセッサから高性能プロセッサまで、パフォーマンスを最大限に引き出す産業用PCです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基