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102件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…
当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...
メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社
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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspb…
Raspberry Pi 4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。(35mmDINレール用) 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。(耐荷重300g) カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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広範囲温度i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22W』
IP66防水防塵Intel 第12世代Core-i5版21.5型フルH…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:-20 ~ 60℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版21…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9H66-19』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版19…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版24型防水パネルPC『WTP-9H66-24』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版24…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9H66-15』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版15…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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防水19型タッチパネルPC-WTP-8866-19D-PLUS
IP66対応の完全防水・防塵ファンレス19インチ・タッチパネルPC。
とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 ・動作温度:0 ~ 40℃ (標準)、 0 ~ 50℃(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510
-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…
(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース!
Raspberry Pi 4 Model Bの基板に適合したアルミケースです。 オールアルミ製で、樹脂製ケースと比べ強度と放熱効果が高いケースです。 また、スタイリッシュなデザインで高級感があります。 ノーマルタイプ・2層タイプ・壁付フランジタイプ(VESAマウント型)の計3機種が選択可能です。 【VESAマウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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Moxa パネルコンピュータ『EXPC-F2150Wシリーズ』
高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス設計!自動輝度調整用光セン…
【その他の特長】 ■高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス放熱設計 ■UL C1D2/C2D2、ATEX、およびIECEx ZONE2/Zone22に準拠 ■保護等級:IP66(フロント)およびIP42(リア) ■動作温度範囲:-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーメックスONE
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Raspberry Pi ケース ラズベリーパイ用アルミケース
放熱効果が高く、高級感があるアルミ製 Raspberry Pi (ラズ…
Raspberry Pi 2B / 3B / 3B+/ 4Bの基板サイズに適合しています。 オールアルミ製なので、樹脂製と比べ放熱効果が高く、高級感があります。 下記の6機種が選択可能です。 1. RPI-1 基板 ×1 デスクトップ型 2. RPI-2 基板 ×2 デスクトップ型 3. RPI-1F 基板 ×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース…
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 フランジ足付のため、壁付けが容易です。 壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。 産業用ファンレスPC・ボックスコンピュータ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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24型i5防水パネルPC広範囲温度版『WTP-9E66-24W』
IP66完全防水防塵Intel 第7世代Core-i5版24型タッチパ…
とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度:-20 ~ 60℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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【AOPEN】薄型産業用ファンレスPC『DEX5750(J)』
高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載!埃…
『DEX5750(J)』は、産業用向けの厚さ25mm薄型タイプ、高性能ファンレス型 BOX-PCです。 高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載。埃に強い放熱穴のない ファンレス設計、環境にも配慮した低消費電力設計です。 また、Intel Iris Xe Graphics搭載で画像処理性能UP、幅広い設置環境に 対応する高い耐環境性能を有します...
メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社
PR
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所 -
『省エネ対策用 遮熱断熱シート』
シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社 -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』
ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社