【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

耐環境エッジAI防水・防塵モデル　『AT-IPCFG003』

Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防…

【上項の特徴の続きです】 ２．IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

スリム型ベアボーン『DH670』

第12世代Coreプロセッサーに対応！スリム型ながら標準で4画面出力も…

【その他の特長】 ■コンパクト・静音で設置場所を選ばず使える ■VESAマウント付きで液晶一体型にもなる ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ■SDカードからの起動に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

MB992SK-B　HDD/SSDx2台搭載用リムーバブルケース

MB992SK-B製品は2.5インチHDD/SSDを2台収納可能な3.…

D/SSDを2台搭載できるリムーバブルケースです。搭載デバイスの対応インターフェースはSATAIII（6Gbps）となり、起動中の取り外しができるホットスワップに対応しています。 　　製品の筐体は放熱性・耐久性に優れるフルメタル仕様で、製品の前面、後部と上部に通気孔を設けています。また、ドライブベイにインジケーターを搭載し、アクセス状況をひと目で確認することができます。 外形寸法は、W101....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社聖仁商事

『Nuvo-8208GC』デュアル250W GPUカード対応PC

Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載する堅牢な エッジAI…

PCIeスロット（アドオンカード用） ・RAID 0/1対応のホットスワップ対応2.5インチ SATA HDD/ SSD x2 ・8~48Vの広範囲DC入力、点火制御機能内蔵 ・特許取得済みの放熱設計、-25℃～60℃広い温度範囲で堅牢動作 ・1 Grmsの特許取得済みの耐振動ダンパーブラケット Nuvo-8208GCは産業グレード設計と車載機能を搭載した、世界初のデュアルGPU E...

メーカー・取り扱い企業： Neousys Technology Inc.

CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

ーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

サーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

スリム型(ファンレス)ベアボーン『DL20N』

GPU性能を大幅に強化したJasper Lakeを搭載！24時間連続稼…

【その他の特長】 ■DisplayPort、HDMI、VGA を備えトリプルディスプレイにも対応 ■2.5インチのHDD/SSDはもちろんM.2の高速SSDも選択できる ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

Kontron　ECX-HSW-U

インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…

インで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイティーシー

ACCEL-VM500

第9世代インテルXeon / Core i7 CPU搭載のAI Rea…

ファイル形式：H.264 製品の特徴 ・C246Aチップセットを搭載したIntel第9世代CoreI/Xeonプロセッサー ・DDR4 ECC DIMM 最大64GBメモリ対応 ・優れた放熱設計でファンノイズを低減、室内環境にも対応 ・セキュリティ管理のためのTPM 2.0をサポート ・3つの4Kディスプレイをサポート：HDMI x 2、DP x 1 ・UL/IEC 60601-...

メーカー・取り扱い企業： サンウェイテクノロジー株式会社

CPUクーラー　Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

薄型ＣＰＵクーラー（Socket478用）

薄型ＣＰＵクーラー（Socket478用）

25mmですので、１Ｕラックマウントサーバーや省スペースＰＣなどシャーシ内のスペースに制限のあるシステムでもらくらく入ります。また、銅製のスカイビング加工されたヒートシンクを使用することで、より高い放熱性を実現しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス