• サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』 製品画像

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

    PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • プロテクションPC『ロストフリット』 製品画像

    プロテクションPC『ロストフリット』

    防塵キャビネットや防水ケース不要!完全密閉型、防塵防水性能がIP68レ…

    ボディー。ステンレス筐体を採用し、 耐食性に優れサビに強い製品。 また、IP67レベルのコネクターを採用し、水や油、塩分などの 侵入を防ぎます。 【特長】 ■散熱効果が高いアルミ製放熱板 ■空気調整弁で、本体内部を正圧に保ち、本体内部の湿気を排出 ■振動などによる抜け防止にも効果を発揮 ■動作温度範囲も広く様々な環境で使用可能 ■設置場所、設置環境、作業動線、アプリに合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店

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