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PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…
(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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APCS(Advanced Packaging and Chiplet…
(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
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ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
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シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社 -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社 -
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード