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ＩＣ外観検査装置用ハンドラー
ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...
メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社
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