新光電子株式会社　創業50周年記念サイトオープン

PR50周年事業としてリ・ブランディングを行いました。次なる50年で「全て…

弊社は、2024年4月1日に創業50周年を迎える事となりました。 創業当初より「オプト世紀を追及する」というキャッチコピーを掲げさせていただき、 半世紀を送りました。 次の50年を胸を張って迎えることが出来るのも、ひとえにこれまで関わっていただきました お取引先様、従業員やご家族、関係各位のご助力があってのことと、改めまして、 深く感謝の意を胸に刻む次第です。 この場を借りて厚く御礼申し上げ...

メーカー・取り扱い企業： 新光電子株式会社

新光電子-日亜化学工業株式会社の代理店30周年記念ページ公開

PR”光”を共に照らして30年

当社は、日亜化学工業株式会社のLEDを販売して ちょうど30年の節目を迎える事となりました。 日亜化学工業株式会社の代理店30周年を記念したページを公開いたしました。 https://lp.shinkoh-elecs.jp/collaboration-30th-anniversary/...日亜化学工業が高輝度青色LEDという製品を発売して30年。 それとほぼ時を同じくして、当社は国内唯一の代理...

メーカー・取り扱い企業： 新光電子株式会社

垂直/水平多関節ロボット

垂直/水平多関節ロボット

パワフル＆ローコストな小型垂直／水平多関節ロボットです。垂直軸を標準装備した他社には無い形態の多関節ロボットです。可搬重量は５ｋｇ、稼動範囲は４００ｍｍ／５００ｍｍと組立用ロボットとして十分なスペックを用意しています。 主な仕様 ・タイプ：　　垂直４軸、６軸 　　　　　　　水平５軸 ・アーム長：　４００ｍｍ又は５００ｍｍ ・繰返し 　位置精度：　±０．０５ｍｍ ・可搬重量：　最大...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で 行なうための装置です。 二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム 共焦点3Dセンサーで検査します。 統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現でき、コンパクトな装置サイズで 設置場所を取りません。 【特長】 ■三次元外観検査では特にコプラナリテイ、ス...

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ラベラー『CFC-LBシリーズ』

素早く・綺麗にラベル貼付！簡単に搬送ラインに組み込みできるラベラー

『CFC-LBシリーズ』は、複数枚同時貼り付けが可能なラベラーです。 解りやすいボタン操作で、簡単に搬送ラインに組み込む事ができます。 寸法は幅195×奥行451.5×高さ421.5mm、重量は29kgです。 バーコードラベルの貼付けをはじめ、機械部品等の表示ラベル貼付けや 電子機器類のラベル貼付けなどにご使用いただけます。 【特長】 ■素早く・綺麗にラベル貼付 ■複数枚...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

ＩＣ外観検査装置用ハンドラー

ＩＣ外観検査装置用ハンドラー

ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...

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部品供給・収納の自動化用ボックスチェンジャー

部品供給・収納の自動化用ボックスチェンジャー

本装置は部品加工の自動化・省力化のため、加工機に部品を自動で供給・収納するためのボックスチェンジャーです。 他のハンドリング装置（ロボット等）と組み合わせ、加工の自動化・長時間連続運転が可能です。 装置の設置工事はアンカーボルトの固定のみで容易にできます。...本装置は部品加工の自動化・省力化のため、加工機に部品を自動で供給・収納するためのボックスチェンジャーです。 他のハンドリ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

フィルム貼付け装置

フィルム貼付け装置

ガラス基板に保護フィルム、ASF、ARフイルム等の機能性フィルムを高速、高精度で貼り合せます。 供給フィルムはハーフカットフィルムをリールで供給する方式、整形カットフィルムを枚葉で供給する方式のいずれでも可能です。 ...液晶テレビやスマートフォン等の製造工程における、ガラス基板等へのARフィルム、OCAフィルム、ASF、保護フィルム等の貼付けを行う装置です。 また、基板と基板との貼合せにも...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

ＮＣラミネーター

ＮＣラミネーター

ガラス基板等へフィルム（保護フィルム等）を貼り付ける装置です。 フィルム長やラミネート速度を数値入力することにより、任意のフィルム長及びラミネート速度でのフィルム貼付けが可能です。...基板、ガラス、フィルムに各種のフィルムを貼る装置です。 貼り始めの位置決め後は連続ラミネート、自動切断が可能でストップマーク、気泡の発生を防止し、高速でラミネートすることができます。 各軸がNC機能で連動して...

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印刷分野向けラミネーター

印刷分野向けラミネーター

概要 　各種印刷シート、ラベル材料（ロール形状、シート状、形状各種）にラミネートが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０−１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） ・加熱温度：常温〜ＭＡＸ２００℃ マスキング、印刷面保護ラミネート、その他の印刷分野向けの各種ラミネートが可能です。 ...

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タッチパネル貼合装置

タッチパネル貼合装置

パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。...スマートフォン、タブレットPCなどのパネル貼合装置です。 LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板をOCA方式で貼合せます。 独自の貼付けユニットを使用することで、ストレスフリーで無気泡貼付...

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アライメント装置(OCRタイプ)

重ね位置合せ装置(OCRタイプ)

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルをCCDカメラで撮像し、補正を行います。位置決め後、スポットUVにて仮固定を行います。 3Dパネル等の高精度貼合でも可能な方式です。...貼合したパネルのアライメントマークをCCDカメラで撮像し、X-Y-θ補正を行います。ギャップ調整はロードセルで荷重管理をしながら、Z軸方向の精度出しをします。...

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ガントリーローダ

ガントリーローダ

工作機械用のガントリーローダです。ワーク重量１０ｋｇ可搬可能な高剛性タイプです。ハンドはダブルハンドが標準で、様々な加工機レイアウトに対応可能です。...工作機械用のガントリーローダです。ワーク重量１０ｋｇ可搬可能な高剛性タイプです。ハンドはダブルハンドが標準で、様々な加工機レイアウトに対応可能です。...

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樹脂塗布装置(OCRタイプ)

OCR塗布装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。 LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。 ...様々な形態のパネルに対し、最適な塗布方法を選定し、無気泡、高精度の樹脂塗布を実現します。...

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ガラスラミネーター

ガラスラミネーター

概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０〜１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績にて、ラミネートロール、巻取り／巻出しロールの組み合わせは多種多彩に対応可能です...

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真空貼り合せ装置(OCRタイプ)

無気泡貼合装置(OCRタイプ)

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。...パネルのタイプ、基板の供給方法、生産形態により方式が異なります。...

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ＵＶ照射装置(OCRタイプ)

OCR硬化装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。 関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。...コンベア方式、万葉方式の装置タイプが選定できます...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

電気電子分野向けラミネーター

電気電子分野向けラミネーター

各種電気／電子材料を基材料(ロール形状、シート状、仮状各種)にラミネートする装置です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力0〜10ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） ・加熱温度：常温〜MAX200℃ あわせて、弊社の豊富なＦＡ／ＣＩＭ対応実績により上流／下流の供給搬送、ローダ／アンローダ ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置...

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