『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞

PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…

当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーパッケン

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー

高粘度材料を高速描画塗布 　エアーディスペンサー比較 3～8倍 タク…

【特長】 ◆　スクリュー回転量による塗布量調整！ 　　　（塗布量安定性◎） 　◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　 →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　 (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆ 高速ディスペンシングを実現 ◆ ワンタッチ交換方式を採用、交...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or　スクリュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【動画公開　LED向けレンズモールド塗布】

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型…

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整！ 　　（塗布量安定性◎） ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現 ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター