1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる！技術資料進呈

PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

技術資料『PTFE　PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特急対応【事例紹介】

ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…

どちらも試作実装には欠かせないものです。 【特徴】 ○お客様のご希望納期を確保 ○休日対応を含む特急対応可能 ○状況に応じて効率的な納期削減をサポート ○とにかく納期が無くて困っている方に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール