医療向け「生体情報モニタ用アーム」米国製

PR第71回日本麻酔科学会にも出展！日本光電、フクダ電子ほか主要メーカーの…

ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 生体情報モニタ用アームは ・日本光電 ・フクダ電子 ・Philips ・ドレーゲル ・GEヘルスケア ・Mindray などの主要メーカー製に対応します。 ウォールチャネル、麻酔器、シーリングペンダントなどに取付可能です。 生体情報モニタ用以外にも病院でご使用いただけるモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

電子顕微鏡の老舗メーカー日本電子に学ぶアフターサービス改革

PR4万点に及ぶ部品の基本情報と関連情報をPIM/DAMで一元管理、 顧客…

顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新。 ContentservのPIM（商品情報管理）／DAM（デジタルアセット管理）を 活用して新たなシステムを構築し、それらを既存のERPやECサイトなどと 連携させることで、従来の課題を一気に解決した日本電子の事例を紹介します。 【掲載内容】 ■顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新 ■等身大でより手軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Contentserv

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』

手加工での金型磨きに！

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/ OS/ L の三種類のタイプがあります。 ■Wタイプダイヤモンドペースト ・ポリッシング後簡単に洗浄できる水溶性ペーストです。 ・オイルベースコンパウンドでは困難な仕事に最適です。 ・潤滑油を加える場合はWタイプ潤滑油をご使用ください。 ■OSタイプダイヤモンドペースト ・オイルベースの、いわゆる油性ペース...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ジェル状研磨材『HYPREZダイヤモンドジェル』

希釈不要＆流れ落ちないジェル状で作業性抜群！ダイヤモンドペーストの代替…

『HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 ダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので 希釈の手間を省けるうえ、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざまな用途・材料に ■水性・油...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ダイヤモンド研磨液『ハイプレスダイヤモンドスラリー』

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユー…

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています...ハイプレスダイヤモンドスラリーは、精密ラッピング加工に欠かすことのできない製品です。 ダイヤモンドの優れた分級精度と、多種多様な特性を持つ特殊溶液のラインナップで、電子部品業界を中心に採用されています。 ＜特徴＞ ・人造単結晶及び多結晶ダイヤモンドは最小 1/10...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ジェル状研磨材『HYPREZダイヤモンドジェル』

希釈不要＆流れ落ちないジェル状で作業性抜群！ダイヤモンドペーストの代替…

HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 『HYPREZダイヤモンドジェル』はダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので希釈の手間を省ける上、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざま...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』

ポリッシングスラリーのご紹介！

ポリッシング液には様々なタイプがございます。...☆詳しくは、カタログをダウンロードしてご確認ください。 ＝＝＝＝＝　ご紹介のポリッシング液　＝＝＝＝＝ ポリシングコンパウンド（サスペンションタイプ） ・コロイダルアルミナ ・コロイダルシリカ ・コロイダル酸化セリウム CMPリキッド ・ケミカルリキッド　HCL ・ケミカルリキッド　HCL-XL ・ケミカルリキッド　H...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ポリッシング用ブラシ『ポリッシングブラシ』

長寿命、高い保持力で金型のポリッシングに最適です！

『ポリッシングブラシ』は、ストレート型/ ホイール型/ カップ型の三種類のラインナップがあります。 ブラシには、天然毛を用いています。ブラシの寿命が永く、硬質の毛がダイヤモンドコンパウンドを長く保持してダイヤの切れ味を助長します。...-...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact R...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『E...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH75...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ラッピング用木材『ラッピングスティック』【堅木及び軟木】

手加工での金型磨きに！

『ラッピングスティック』は、ハード/ソフト/ヴェリーソフトの三種類のラインナップがあります。 ・ハードウッドスティック 木目の方向性によって組み合わせたラミネート板を高圧圧縮してレジンボンドで完全密着してあります。形状加工し易く、しかも形がくずれにくいのが特徴です。金型の細部に渡り手加工で正しいダイヤモンドラップが出来ます。 ・ソフトウッドスティック/ヴェリーソフトウッドスティック ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドリキッド』

手加工での金型磨きに！

多量のストックリムーヴァルを必要とする、金型磨き用に調合された濃縮スラリーです。 高いダイヤモンドコンセントレーションにもかかわらず、分散性が非常に良く、金型研磨面に供給される砥粒の量が、常に安定していますので、磨き精度が一定に保てます。...-...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社