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PR第71回日本麻酔科学会にも出展!日本光電、フクダ電子ほか主要メーカーの…
ICWUSAは米国を代表する業務用モニターアームメーカーです。 医療、医薬、工業分野で幅広くご利用いただいています。 生体情報モニタ用アームは ・日本光電 ・フクダ電子 ・Philips ・ドレーゲル ・GEヘルスケア ・Mindray などの主要メーカー製に対応します。 ウォールチャネル、麻酔器、シーリングペンダントなどに取付可能です。 生体情報モニタ用以外にも病院でご使用いただけるモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」
半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社
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多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 ...□■□...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント!
日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作した『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中! 【掲載内容】 ◆ENGIS社の紹介 ◆ラッピング加工の要素 ◆ラッピング装置の...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【仕様】 [縦型研削...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ:Max.Φ248mm ■加熱方式:電熱(Max.300℃) ■冷却方式:チラー(タイマー制御) ■寸法:W778XD700XH1...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現
斜板形アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった 双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコン...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact R...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ワークの研磨にお困りではございませんか? 高速&高圧で難削材を高精度…
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド(PCD)を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 <特長> ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 (*研磨盤の実表面温度を測定し、 研磨加工における適温状態を加工圧/ ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『E...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ:Max.Φ248mm ■加熱方式:電熱(Max.150℃) ■冷却方式:チラー(タイマー制御) ■寸法:W710XD510XH75...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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