スチールベルトの使用例をご紹介！　アプリケーション集進呈中

PR実は多用途！　スチールベルトの使用例をご紹介！　搬送用や動力伝達用の事…

金属製のステンレススチールベルトは搬送や動力伝達など色々なところで使われています。 アプリケーション集ではイラストと共に10個の用途事例をご紹介。 用途事例毎に従来方式や問題点、SUSベルトの特徴や導入の効果を分かりやすく解説します。 【お困りの課題、問題点の紹介例】 　耐熱、伸び、清潔、発塵、精度、精密性、耐久性、連続化、 　エコロジー、平坦性、バタつき、生産効率、低摩擦、高剛性　など ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディムコ

レーザーマーカー『UBI Basic』

PR安全性が高いClass1製品仕様！高出力パフォーマンスでリーズナブルな…

『UBI Basic』は、アルミ・鉄・SUS等の金属部品、工具、銘板などの 小・中型ワーク向けの高出力でコストパフォーマンスに優れたレーザーマーカーです。 一品一様のマーキング工程に適しており、独自のMicro aWave レーザーソースにより様々な対象物にマーキングが可能。 Z軸ボタンによりステージの昇降、電磁式インターロックを 標準搭載、正面スタートボタンで簡単にマーキング開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東陽 グローバル商品課

手動式ビームキャリアー『Sシリーズ・T/600』

アーム式とバケット式をご用意！昇降動力は油圧式フットポンプのビームキャ…

ムキャリアー 『Sシリーズ・T/600』をご紹介します。 積載方式はアーム式の「S/600・800・1200・1600」と、バケット式の 「T/600」をご用意しています。 どちらも昇降動力は油圧式フットポンプで、サイズは機種及びビーム径、 重量により決定します。 【ラインアップ】 ■S/600・800・1200・1600 ■T/600 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

真空リフロー装置

高温・真空・加圧ギ酸還元対応！最大650℃までの処理が可能な真空リフロ…

『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域（350℃以上） での実装が可能となりました。 最大650℃までの処理が可能。ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で 昇温速度の設定ができます。 また、5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。 【特長】 ■最大650℃までの処理が可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

住友電工の空気ばね『スミマウント』【防振、除振、免振＆昇降装置】

プレスや振動コンベアなどの機械の防振対策に効果的！低周波数（３Ｈｚ以上…

『スミマウント』は、プレスや振動コンベアなどの様々な機械の防振対策に効果的です。...詳しくはＰＤＦをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 伸工貿易株式会社

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）

ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…

急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。 半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

半自動テーピング装置

ユーザーに最適化したテーピング装置を設計可能！

ーピング装置及び全自動テーピング装置も 　 豊富な実績がありますので、ユーザーの作業条件等ご相談下さい。 　 最適化したテーピング装置を設計致します。 ■全自動テーピングだけでなく、前後工程の昇降装置やパレタイジングまで 　 自動化可能です。　詳細はご希望を添えて、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

貼付装置『HMS-400P』

厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。 【仕様】 ■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲：常温～200℃ ■貼り付け方法：エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテクノス

＜窒素対応炉＞リフロー装置 「SOL-8130」

コンパクトな鉛フリ－対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど…

05H (mm) ○装置重量：1,600kg 【オプション装置】 ●　過昇温防止装置 ●　メッシュ方式搬送 ●　基板落下センサー ●　自動幅調整機構 ●　スル－タイプソリ防止機構（昇降型） ●　電源トランス ●　酸素濃度コントローラー ●　指定色塗装 ●　下循環 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

ガラス基板加熱・冷却装置

ガラス基板加熱・冷却装置

ガラス基板の温度プロファイルを取ることにより、最適な加熱ま たは冷却条件を見いだし、プロセス設計の迅速化を実現します。基板温度の昇降試験に最適な装置です。 お問い合わせの際は会社HPからお気軽にご連絡ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社八光電機

リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

03V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P） 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所