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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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高剛性、大容量タイプ。半導体製造装置、工作機械など幅広いバリエーション…
テーパローラベアリングを採用し、高荷重容量を実現。 ■特長 ・省スペース スパイラルベベルギヤを使用した直交減速機モータの取付方向を90度曲げられるため、省スペース設計が可能 ・高剛性・高トルク 総ころ形軸受を採用し、剛性・トルクを大幅にアップ ・高荷重容量 主軸受にテーパローラベアリングを採用し、高荷重容量を実現 ・アダプ...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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高剛性、大容量タイプ。高出力、コンパクトをお求めのお客様に エイブル減…
テーパローラベアリングを採用し、高荷重容量を実現したフランジ出力タイプ。 省スペース スパイラルベベルギヤを使用した直交減速機 モータの取付方向を90度曲げられるため、省スペースな設計が可能 高剛性・高トルク 総ころ形軸受を採用し、剛性・トルクを大幅にアップ 高荷重容量 主軸受にテーパローラベアリングを採用し、高荷重容量を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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