水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい！セラミック基板　高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ…

適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ピンホール改善基板（アルミナ基板）

配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！

クロなピンホールを低減 ○表面配線形成の断線やショートを軽減 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：400MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

反応性の高い電子部品の焼成に好適な、焼成用セッター基板！

焼成物の特性、品質、歩留まり向上に！表面平滑性に優れた、多孔質の高純度…

率が選択可能（25～40％） ■平滑性が高く軽量！ 【主な用途】 セラミック焼成用セッター、多孔質担体 【性能】 ○材質：99％以上アルミナ ○気孔率：25～35％ ○密度：2.9g/cm³ ○曲げ強度：110MPa ○表面粗さ：0.2μmRa ○最高使用温度：1300℃ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※エアパスプレートは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

多孔質アルミナのご紹介

吸着ベース、フィルタ用多孔質アルミナのご提案

択可能（25～35％） ■平滑性が高く軽量！ 【主な用途】 セラミック焼成用セッター、多孔質担体 【性能】NA-99F ○材質：アルミナのみ ○気孔率：25～35％ ○密度：2.9g/cm³ ○曲げ強度：110MPa ○表面粗さ：0.2μmRa ○最高使用温度：1300℃ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

焼成用セッター基板「エアパスプレート」

焼成物の特性、品質、歩留まり向上に！表面平滑性に優れた、多孔質の高純度…

　　　NA-99F／NA-99G2／NA-99G3 ○材質：アルミナのみ ○気孔率：25～35％／30～40％／30～40％ ○密度：2.9g/cm³／2.5g/cm³／2.6g/cm³ ○曲げ強度：110MPa／75MPa／130MPa ○表面粗さ：0.2μmRa／0.2μmRa／0.1μmRa ○最高使用温度：1300℃／1450℃／1100℃ ●詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！

薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備…

とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部