５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

陶材や金属が切削加工できる『セラミックファイバーポイント』

アルミナ繊維砥石を超緻密結合！強度・耐久性・切削効率の高いベース材！

セラミックファイバーポイントは、従来品と比較してアルミナ繊維砥石を超緻密(ナノレベル)に結合させることによって切削能力と曲げ強度が向上しました。さらに、切削効率と強度・耐久性が向上したことで陶材だけでなく e.maxや金属にも対応し、使用用途が広がりました。 ■特長 ◇切削能力が約1.6倍 ◇耐久性と強度が向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マシンツール中央