５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

SEFUSE(R) 温度ヒューズ

ショットの温度ヒューズ SEFUSE(R)は、信頼性の高い温度保護デバ…

維持する信頼性の高い加熱保護デバイスです。また、UL, VDE, CCC, PSE等、主要各国の安全規格に適合しています。SFタイプにおいては、その封止部にセラミックの絶縁碍管を使用しており、リード曲げ等による万一のストレスにも気密性を損ないません（SF/Kシリーズを除く）。 •　環境対応：SEFUSE(R)は、WEEE指令（RoHS）による有害物質（鉛やカドミウム等）を使用していません。ま...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社