パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

PR中分子医薬の最前線！フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線～フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術～』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 発表資料公開

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 発表資料を公開して…

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、2024年3月13日（水）～ 15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されました。 当講演大会にて、タカヤ株式会社 産業機器事業部 技術部長 柳田 が、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行いました。 その際の発表資料を公開しましたので、下記、関連カタログのページより...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの特徴とは？

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部