• ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL 製品画像

    ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL

    PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

    DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

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    メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社

  • サンプル進呈中|世界トップレベルの保温性能ネオマパイプカバー 製品画像

    サンプル進呈中|世界トップレベルの保温性能ネオマパイプカバー

    PR【サンプル進呈中】世界トップレベルの断熱性で工場の省エネ対策に|ネオマ…

       先着20名様限定! ネオマパイプカバーサンプルを進呈。       ↓ 下記「お問い合わせ」より  ★「サンプル希望」の文言  ★ご使用の用途(可能な範囲でOK) 上記2点を記載の上、ご連絡ください。 高断熱住宅で使用されているトップブランド断熱材「ネオマフォーム」を工場設備の省エネにも生かしてみませんか? ネオマパイプカバーは工場設備配管の省エネ、メンテナンス性向上などに貢献しています...

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    メーカー・取り扱い企業: 旭化成建材株式会社 本社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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