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PR当社は二次圧延メーカーとして、300kgからの小ロット対応・板厚公差±…
高炉・電炉メーカーで出来ないと言われた案件はございませんか? 中西金属工業株式会社では、小ロット・短納期で高精度・高品質な鋼材を 一貫生産でご提供。大手高炉メーカーでは対応が困難なご要望にも お応えします。 酸洗・焼鈍も自社一貫製造のため、他社ではなかなか真似が難しい 短納期対応が可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の3大特長】 ■あなたの欲しいジ...
メーカー・取り扱い企業: 中西金属工業株式会社 天満製鈑事業部
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PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PICMG EXP R1.0 規格に準拠したシリーズ
【主な仕様】 バックプレーン(4スロット) ○オーダーコード:650-CPCIE04 ○基板仕様: →外形(mm):128.6×80.28、板厚:4.8t、層数:16層、材質:FR-4 ○バックプレーン仕様: →Express転送レート 2.5Gbps →PCIExpressバス:差動インピーダンス 100Ω±10% バックプレ...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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VME-J1バックプレーン
【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー
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VITA46.1、VPX規格に準拠した6U×5スロットのバックプレーン…
【仕様】 ○外形:146.3×262 ○基板仕様 →材質:EL230 →板厚:4.2 →層数:14層 ○電源供給 →Vs1:100A →Vs2:100A →Vs3:100A →GND:200A ○インターコネクションダイアグラム →J0:Utility Bu...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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VITA46.1準拠 過酷な環境もOK VPXバックプレーン
最新規格VITA46.1に準拠したバックプレーン カスタム製作も可能
【仕様】 ○外形:146.3×262 ○基板仕様 →材質:EL230 →板厚:4.2 →層数:14層 ○電源供給 →Vs1:100A →Vs2:100A →Vs3:100A →GND:200A ○インターコネクションダイアグラム →J0:Utility Bu...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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VME-2Jバックプレーン
【特長】 ●コネクタのb列はVME32ビット拡張バス、a、c列は使用者定義用としてバス結線無し ●スロットバリエーションが5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤー基板 ●全てのスロットにバックハウジングが装着 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー
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規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。
【仕様】 ○外形:261.95×421.64 ○基板仕様 →材質:FR-4 →板厚:4.6t →層数:10層 ○電源供給 →+5V:150A →±12V:各30A →-5.2V:100A →-2V:50A →±15V:各30A →+5VSTDBY:30A →GN...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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