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PR音・振動の検査を自動化&定量化。簡単な設定で聴感検査を置き換え。ノイズ…
『DSVI-MA/MB』は、マハラノビス・タグチ法(MT法)を活用した検査アルゴリズムにより、 音や振動の良否を自動で判定できる異音検査装置です。 人の感覚に頼っていた音・振動の検査を本装置に置き換えることで、 定量的な自動検査を実現します。 40個の良品データから検査基準を簡単に作成でき、導入後すぐに 異音検査の精度・効率アップが期待できます。 『DSVI-MB』では最大...
メーカー・取り扱い企業: 大王電機株式会社
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【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか?
PR【FOOMA JAPAN2024出展】ラインの自動化・省力化のご提案、…
日々の人手不足、不具合流出でお困りのあなたに、異物選別装置や食品工場全体の 管理システム(食レコ、サニレコ)に適した装置を提案いたします。 まずはブースにて、お客様のお困りごとをお聞かせください。 ■異物選別装置 ※ブース内で随時セミナー開催 ■生産ライン映像記録システム(食レコ) ■衛生チェック管理システム(サニレコ) ■CNT(カーボンナノチューブ)ヒーター ※実機展示あり ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部 電子制御ビジネスユニット
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半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい!
兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット&パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っており...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場>
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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