極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

PR収縮率は2：1と4：1をラインアップ！極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブ

当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm～9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2：1と 4：1をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

ます。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

用及び接続部での反射によるノイズを低減できる →コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

【必要な技術要素】 ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現 ○卓越した極薄プリント基板の製造技術および寸法変化を考慮した設計 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン