【射出成型用アルミ金型】1個～対応！納期も平均1/3に！

PR【技術資料進呈中！】試作から小中ロット（１個～3,000個程度）のプラ…

テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノマート

PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる！技術資料進呈

PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

技術資料『PTFE　PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

【その他の特長】 ＜Cu、Cu合金膜の薄膜パターニング＞ ■ひずみゲージの電極部のような、高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 ＜Cu膜パターニング（厚さ10μm以下）＞ ■アンテナやヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に好適 ＜DITOプロ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

電極フィルムのインサート成形『IME』

表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサ…

す。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 　電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など 　・加工性材料による機能膜や構造パターンの形成 ■パターニング精度 　・エッチングプロセス：Line/Space =10/10μm 　・スクリーン印刷：Line/Space =50/50μm ■加工サイズ：最大500×1,...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

の粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社