• 【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M 製品画像

    【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M

    PR【電力用規格B-402対応】防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に…

    『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能(VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能)および固有機能(装置自己監視、接点入出力など)を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能(WDT)・NTP機能や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ

  • ケーブルベヤ 小形ROBOTRAX 【面ファスナー仕様追加】 製品画像

    ケーブルベヤ 小形ROBOTRAX 【面ファスナー仕様追加】

    PR新登場の"ブラケットホルダ"により、曲面のアームに…

    『ROBOTRAX TKRB14H10』は、小形ロボットの ケーブル保護に好適なミニサイズのケーブルベヤです。 新たに追加した"ブラケットホルダ"は、面ファスナー仕様かつ様々な形状・サイズに沿うデザインです。 そのため曲面にもカンタンに固定できます。 サイズダウンしつつも、ケーブルの保護効果やカスタマーフレンドリな 設計といった基本性能をそのままに踏襲。 従来品のラインアップでは大きすぎて取...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン パワートランスミッション事業部門

  • LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 製品画像

    LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

    ★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

    【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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