粘着テープ、接着剤等が付着しない！『プラズマコート』をご紹介

PR様々な付着対策として効果あり！高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…

『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....

メーカー・取り扱い企業： 大阪ガスケミカル株式会社　奈良表面加工センター

ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します！

PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコ…

部品のネジ山（めねじ）が破損した場合、どうしていますか？ 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません！ ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...

メーカー・取り扱い企業： ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

す。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社