• 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • 粉末化固体レゾール型樹脂の開発 製品画像

    粉末化固体レゾール型樹脂の開発

    PR高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性!アンモニア発生量を約1/20に…

    当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂と...

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    メーカー・取り扱い企業: リグナイト株式会社

  • 高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~ 製品画像

    高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

    三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

    品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~ 製品画像

    金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~

    金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

    能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

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