樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説！無料セミナーのご案内

PRテクノアソシエ第4弾　樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー（Web…

近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノアソシエ 製品本部　鋲螺推進部

『樹脂の精密加工』＜フッ素樹脂・PEEKの在庫あり＞

PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…

当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トライ

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

モンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクト...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社