５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フッ素樹脂関連サービス

PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…

当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作～TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

【GRPレポート】VPI成形による複合材製造

樹脂/周辺材料のロス/廃棄を極限まで削減！設計・準備・制御・成形が劇的…

当レポートは、『VPI成形による複合材製造』についてご紹介しています。 VPI成形は、従来同様のFRP型/金型などに強化材を配置した後、あらかじめ 成形しておいた特殊シリコンフィルム「VPI-B型」で覆い、大気圧で型締めも 同時に行い、VPI-B型に設置した漏斗を用いて樹脂を注入し含浸させていく方法。 導入のメリットやVPI成形の手順などを掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン