５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ！※加工事例集…

当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

ブリスターパック製造サービス

製品図面から、設計・金型製作・成形まで一貫して行っています！

当社では、ブリスターパックの設計・金型製作・成形を一貫して 行っております。 小ロット・短納期にも対応。また、台紙の製作もいたします。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【種類】 ■スライドブリスター(3方折り曲げ) ■4方折り曲げ ■折り曲げがないタイプ ■シェルパッケージ(勘合) ■熱圧着　 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： A-MIZUTANI株式会社